职位描述:
1、负责半导体封装连接材料产品的市场开发、客户维护和销售管理等工作;
2、参与半导体封装连接材料产品推广与宣传,执行并完成公司销售指标及收款计划;
3、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围;
4、负责市场信息的收集及分析;
5、管理维护客户关系。
任职资格:
1、本科及以上学历,金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业;
2、1年或以上相关行业工作经验(半导体、电子封装、集成电路元器件等);
3、具备一定的客户开发能力及市场分析判断能力;
4、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧;
5、乐观开朗,能够承受较大压力,计划性强,有团队协作精神,认真严谨。
公司福利:
1、基本工资+岗位工资+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+绩效提成;
2、享受国家法定节假日及带薪年假;
3、享受五险一金福利待遇;
4、公司提供优越舒适的住宿环境、美味中餐、下午茶糖水和水果;
5、丰富多彩的员工业余活动,多元的文化生活。
面试地址:广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼
公司网址: xianyichina
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