职位描述:
1、独立负责华东区半导体封装连接材料产品的市场开发、销售管理和客户维护等工作;
2、执行并完成公司在华东地区的销售指标及收款计划;
3、参与半导体封装连接材料产品市场推广与宣传,组织专业展览会和技术论坛等。
任职资格:
1、本科及以上学历,金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程、微电子等相关专业;
2、2年或以上相关行业工作经验(半导体、电子封装、集成电路元器件、电子材料等);
3、具备独立客户开发能力及市场分析判断能力;
4、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧;
5、乐观开朗,能够承受较大压力,计划性强,有团队协作精神,认真严谨。
工作地点:南京,Home office
公司福利:
1、基本工资+岗位工资+年底双薪+绩效提成+生日礼金;
2、享受国家法定节假日及带薪年假;
3、享受五险一金福利待遇。
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